MFS2320BMBB1EP NXP Semiconductors
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management and CAN
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 526.74 грн |
| 10+ | 393.86 грн |
| 25+ | 319.28 грн |
| 100+ | 280.60 грн |
| 260+ | 209.57 грн |
| 520+ | 208.87 грн |
| 1040+ | 204.65 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MFS2320BMBB1EP NXP Semiconductors
Description: IC, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 30µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Інші пропозиції MFS2320BMBB1EP
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MFS2320BMBB1EP | NXP USA Inc. |
Description: IC Packaging: Tray Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 30µA Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| MFS2320BMBB1EP |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.