Продукція > NXP SEMICONDUCTORS > MFS2320BMBB1EP
MFS2320BMBB1EP

MFS2320BMBB1EP NXP Semiconductors

FS23DS-3598321.pdf
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management and CAN
на замовлення 780 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+563.52 грн
10+421.36 грн
25+341.57 грн
100+300.19 грн
260+224.20 грн
520+223.45 грн
1040+218.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MFS2320BMBB1EP NXP Semiconductors

Description: IC, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 30µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).

Інші пропозиції MFS2320BMBB1EP

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
MFS2320BMBB1EP MFS2320BMBB1EP NXP USA Inc. FS23_SBC.pdf Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2320BMBB1EP FS23_SBC.pdf
MFS2320BMBB1EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.