MFS2321BMBB2EP NXP Semiconductors
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 460.93 грн |
| 10+ | 346.83 грн |
| 25+ | 273.69 грн |
| 100+ | 252.58 грн |
| 260+ | 242.78 грн |
| 520+ | 236.75 грн |
| 1040+ | 231.47 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MFS2321BMBB2EP NXP Semiconductors
Description: MFS2321BMBB2EP, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Інші пропозиції MFS2321BMBB2EP
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MFS2321BMBB2EP | NXP USA Inc. |
Description: MFS2321BMBB2EP Packaging: Tray Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| MFS2321BMBB2EP |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2321BMBB2EP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Description: MFS2321BMBB2EP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.