MFS2321BMBB2EP NXP Semiconductors
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MFS2321BMBB2EP NXP Semiconductors
Description: MFS2321BMBB2EP, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7), Applications: System Basis Chip, Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Packaging: Tray.
Інші пропозиції MFS2321BMBB2EP
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MFS2321BMBB2EP | NXP USA Inc. |
Description: MFS2321BMBB2EP Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7) Applications: System Basis Chip Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| MFS2321BMBB2EP |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2321BMBB2EP
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Description: MFS2321BMBB2EP
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.