MFS2321BMBB2EPR2 NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2321BMBB2EPR2
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MFS2321BMBB2EPR2 NXP USA Inc.
Description: MFS2321BMBB2EPR2, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7), Applications: System Basis Chip, Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції MFS2321BMBB2EPR2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MFS2321BMBB2EPR2 | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 4000 шт В кошику од. на суму грн. |
| MFS2321BMBB2EPR2 |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику
од. на суму грн.