Продукція > NXP USA INC. > MFS2321BMBB2EPR2
MFS2321BMBB2EPR2

MFS2321BMBB2EPR2 NXP USA Inc.


FS23_SBC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MFS2321BMBB2EPR2 NXP USA Inc.

Description: IC, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7), Applications: System Basis Chip, Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Packaging: Tape & Reel (TR).

Інші пропозиції MFS2321BMBB2EPR2

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MFS2321BMBB2EPR2 MFS2321BMBB2EPR2 NXP Semiconductors FS23_SBC-3367939.pdf Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2321BMBB2EPR2 FS23_SBC-3367939.pdf
MFS2321BMBB2EPR2
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.