MFS2323BMBA0EP NXP Semiconductors
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MFS2323BMBA0EP NXP Semiconductors
Description: MFS2323BMBA0EP, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Інші пропозиції MFS2323BMBA0EP
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MFS2323BMBA0EP | NXP USA Inc. |
Description: MFS2323BMBA0EP Packaging: Tray Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. |
| MFS2323BMBA0EP |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2323BMBA0EP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Description: MFS2323BMBA0EP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику
од. на суму грн.