MFS2323BMBA1EP NXP Semiconductors
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 519.63 грн |
| 10+ | 392.81 грн |
| 25+ | 310.72 грн |
| 100+ | 288.15 грн |
| 260+ | 276.87 грн |
| 520+ | 270.10 грн |
| 1040+ | 265.58 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MFS2323BMBA1EP NXP Semiconductors
Description: MFS2323BMBA1EP, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Інші пропозиції MFS2323BMBA1EP
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MFS2323BMBA1EP | NXP USA Inc. |
Description: MFS2323BMBA1EP Packaging: Tray Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. |
| MFS2323BMBA1EP |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2323BMBA1EP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Description: MFS2323BMBA1EP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику
од. на суму грн.