Продукція > NXP USA INC. > MFS2323BMBA1EP
MFS2323BMBA1EP

MFS2323BMBA1EP NXP USA Inc.

FS23_SBC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2323BMBA1EP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MFS2323BMBA1EP NXP USA Inc.

Description: MFS2323BMBA1EP, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).

Інші пропозиції MFS2323BMBA1EP

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MFS2323BMBA1EP NXP Semiconductors FS23_SBC.pdf Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2323BMBA1EP FS23_SBC.pdf
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.