MFS2323BMBA1EPR2 NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: MFS2323BMBA1EPR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MFS2323BMBA1EPR2 NXP USA Inc.
Description: MFS2323BMBA1EPR2, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Інші пропозиції MFS2323BMBA1EPR2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| MFS2323BMBA1EPR2 | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN |
товару немає в наявності |