MFS2323BMBA5EP NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2323BMBA5EP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 458.34 грн |
| 10+ | 339.62 грн |
| 25+ | 314.24 грн |
| 100+ | 268.73 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MFS2323BMBA5EP NXP USA Inc.
Description: MFS2323BMBA5EP, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 30µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Інші пропозиції MFS2323BMBA5EP за ціною від 230.61 грн до 473.69 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
MFS2323BMBA5EP | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN |
на замовлення 828 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|