Продукція > NXP USA INC. > MFS2323BMBA5EP
MFS2323BMBA5EP

MFS2323BMBA5EP NXP USA Inc.


FS23DS.pdf Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2323BMBA5EP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 237 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+478.49 грн
10+354.86 грн
25+328.33 грн
100+280.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MFS2323BMBA5EP NXP USA Inc.

Description: MFS2323BMBA5EP, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 30µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).

Інші пропозиції MFS2323BMBA5EP за ціною від 254.36 грн до 529.11 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MFS2323BMBA5EP MFS2323BMBA5EP Виробник : NXP Semiconductors FS23DS.pdf Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
на замовлення 828 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+529.11 грн
10+401.46 грн
25+298.37 грн
520+297.63 грн
1040+262.57 грн
2600+254.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2323BMBA5EP Виробник : NXP Semiconductors FS23DS.pdf MFS2323BMBA5EP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.