Продукція > NXP USA INC. > MFS2323BMBA5EP
MFS2323BMBA5EP

MFS2323BMBA5EP NXP USA Inc.


FS23DS.pdf Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2323BMBA5EP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 237 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+489.75 грн
10+363.21 грн
25+336.06 грн
100+287.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MFS2323BMBA5EP NXP USA Inc.

Description: MFS2323BMBA5EP, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 30µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).

Інші пропозиції MFS2323BMBA5EP за ціною від 260.35 грн до 541.56 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MFS2323BMBA5EP MFS2323BMBA5EP Виробник : NXP Semiconductors FS23DS.pdf Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
на замовлення 828 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+541.56 грн
10+410.91 грн
25+305.39 грн
520+304.63 грн
1040+268.75 грн
2600+260.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2323BMBA5EP Виробник : NXP Semiconductors FS23DS.pdf MFS2323BMBA5EP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.