Технічний опис MFS2323BMBA5EPR2 NXP Semiconductors
Description: IC, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 30µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Інші пропозиції MFS2323BMBA5EPR2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MFS2323BMBA5EPR2 | NXP USA Inc. |
Description: IC Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 30µA Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
 |
MFS2323BMBA5EPR2 | NXP Semiconductors | Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| MFS2323BMBA5EPR2 |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MFS2323BMBA5EPR2 |
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.