MFS2325BMMA0EPR2 NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: MFS2325BMMA0EPR2
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 120°C
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MFS2325BMMA0EPR2 NXP USA Inc.
Description: MFS2325BMMA0EPR2, Packaging: Bulk, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 120°C, Voltage - Supply: 3.3V, 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Інші пропозиції MFS2325BMMA0EPR2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| MFS2325BMMA0EPR2 | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC FS2320 |
товару немає в наявності |