MFS2613AMDA3ADR2 NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MFS2613AMDA3ADR2 NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V, Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7), Grade: Automotive.
Інші пропозиції MFS2613AMDA3ADR2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MFS2613AMDA3ADR2 | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL D, LQFP-48 tray |
товару немає в наявності |