Продукція > NXP USA INC. > MFS2633AMDE4AD
MFS2633AMDE4AD

MFS2633AMDE4AD NXP USA Inc.


MFS2633AMDE4AD.pdf Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2633AMDE4AD
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MFS2633AMDE4AD NXP USA Inc.

Description: MFS2633AMDE4AD, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7).