Технічний опис MFS8416AMBP0ES NXP Semiconductors
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN4, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Інші пропозиції MFS8416AMBP0ES
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MFS8416AMBP0ES | NXP Semiconductors |
 Power Management IC 2.7V to 60V 48-Pin HVQFN EP Tray Automotive AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. |
 |
MFS8416AMBP0ES | NXP USA Inc. |
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN4 Packaging: Tray Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. |
| MFS8416AMBP0ES |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management IC 2.7V to 60V 48-Pin HVQFN EP Tray Automotive AEC-Q100
Power Management IC 2.7V to 60V 48-Pin HVQFN EP Tray Automotive AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MFS8416AMBP0ES |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN4
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN4
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику
од. на суму грн.