MFS8620BMDA8ES NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 479.44 грн |
| 10+ | 355.79 грн |
| 25+ | 329.28 грн |
| 100+ | 281.67 грн |
| 260+ | 268.15 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MFS8620BMDA8ES NXP USA Inc.
Description: IC, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 4.5V ~ 36V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7), Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
Інші пропозиції MFS8620BMDA8ES
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MFS8620BMDA8ES | NXP Semiconductors |
Fail-safe system basis chip with LDO Automotive AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| MFS8620BMDA8ES |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Fail-safe system basis chip with LDO Automotive AEC-Q100
Fail-safe system basis chip with LDO Automotive AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.