
MIMX8UD5DVK08SC NXP Semiconductors

RF System on a Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex-A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
на замовлення 1158 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1576.31 грн |
10+ | 1428.88 грн |
25+ | 1191.13 грн |
100+ | 1049.49 грн |
250+ | 997.38 грн |
500+ | 933.53 грн |
1200+ | 855.74 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MIMX8UD5DVK08SC NXP Semiconductors
Description: I.MX8ULP,DUAL 800MHZ, Packaging: Tray, Package / Case: 512-VFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 800MHz, Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ), Core Processor: ARM® Cortex®-A35, Supplier Device Package: 512-VFBGA (9.4x9.4), Ethernet: 10/100Mbps, USB: USB 2.0 (2), Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit, Co-Processors/DSP: 3D GPU, ARM® Cortex®-M33, Hi-Fi4 DSP, RAM Controllers: LPDDR3, LPDDR4, Graphics Acceleration: Yes, Display & Interface Controllers: MIPI-CSI, MIPI-DSI, Additional Interfaces: I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, TDM, UART, USB.
Інші пропозиції MIMX8UD5DVK08SC
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
MIMX8UD5DVK08SC | Виробник : NXP USA Inc. |
![]() Packaging: Tray Package / Case: 512-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 800MHz Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A35 Supplier Device Package: 512-VFBGA (9.4x9.4) Ethernet: 10/100Mbps USB: USB 2.0 (2) Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: 3D GPU, ARM® Cortex®-M33, Hi-Fi4 DSP RAM Controllers: LPDDR3, LPDDR4 Graphics Acceleration: Yes Display & Interface Controllers: MIPI-CSI, MIPI-DSI Additional Interfaces: I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, TDM, UART, USB |
товару немає в наявності |