Продукція > NXP USA INC. > MIMX8US3CVP08SC

MIMX8US3CVP08SC NXP USA Inc.


IMX8ULPIEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 8ULP DUAL CORTEX A35
Packaging: Tray
Package / Case: 485-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 485-LFBGA (15x15)
на замовлення 630 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1189.53 грн
10+910.58 грн
25+851.85 грн
100+738.85 грн
250+709.98 грн
630+687.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MIMX8US3CVP08SC NXP USA Inc.

Description: 8ULP DUAL CORTEX A35, Packaging: Tray, Package / Case: 485-LFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 485-LFBGA (15x15).

Інші пропозиції MIMX8US3CVP08SC

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
MIMX8US3CVP08SC MIMX8US3CVP08SC NXP Semiconductors IMX8ULPCEC.pdf RF System on a Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 630 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8US3CVP08SC IMX8ULPCEC.pdf
Виробник: NXP Semiconductors
RF System on a Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 630 шт
В кошику  од. на суму  грн.