MM908E624ACPEWR2 NXP USA Inc.

Description: IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SCI, SPI
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 5.5V ~ 18V
Controller Series: 908E
Program Memory Type: FLASH (16kB)
Applications: Mirror Control
Core Processor: HC08
Supplier Device Package: 54-SOIC
Number of I/O: 16
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MM908E624ACPEWR2 NXP USA Inc.
Description: IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Mounting Type: Surface Mount, Interface: SCI, SPI, RAM Size: 512 x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 5.5V ~ 18V, Controller Series: 908E, Program Memory Type: FLASH (16kB), Applications: Mirror Control, Core Processor: HC08, Supplier Device Package: 54-SOIC, Number of I/O: 16, DigiKey Programmable: Not Verified, Grade: Automotive.
Інші пропозиції MM908E624ACPEWR2
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
MM908E624ACPEWR2 | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товару немає в наявності |