MPC755BVT300LE Freescale Semiconductor
Виробник: Freescale SemiconductorDescription: IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCPBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 360-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 300MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 360-FCPBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Graphics Acceleration: No
на замовлення 320 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 4+ | 7102.00 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MPC755BVT300LE Freescale Semiconductor
Description: IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCPBGA, Packaging: Bulk, Package / Case: 360-BBGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 300MHz, Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA), Core Processor: PowerPC, Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V, Supplier Device Package: 360-FCPBGA (25x25), Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit, Graphics Acceleration: No.
Інші пропозиції MPC755BVT300LE
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| MPC755BVT300LE |
|
на замовлення 220 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
|||
 |
MPC755BVT300LE | Виробник : NXP USA Inc. |
Description: IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCPBGA Packaging: Tray Package / Case: 360-BBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 300MHz Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA) Core Processor: PowerPC Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V Supplier Device Package: 360-FCPBGA (25x25) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Graphics Acceleration: No |
товару немає в наявності |
|
 |
MPC755BVT300LE | Виробник : NXP / Freescale |
Microprocessors - MPU RV2.8106C |
товару немає в наявності |