Продукція > NXP USA INC. > MPC8313ECVRAGDC
MPC8313ECVRAGDC

MPC8313ECVRAGDC NXP USA Inc.


MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MPC8313ECVRAGDC NXP USA Inc.

Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27).

Інші пропозиції MPC8313ECVRAGDC

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MPC8313ECVRAGDC MPC8313ECVRAGDC Виробник : NXP Semiconductors MPC8313EEC.pdf Microprocessors - MPU 8313 REV2.2 W/ENC EXT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.