MPC8313EVRADDC NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MPC8313EVRADDC NXP USA Inc.
Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27).
Інші пропозиції MPC8313EVRADDC
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MPC8313EVRADDC | NXP Semiconductors |
Microprocessors - MPU 8313 REV2.2 W/ENC |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 40 шт В кошику од. на суму грн. |
| MPC8313EVRADDC |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Microprocessors - MPU 8313 REV2.2 W/ENC
Microprocessors - MPU 8313 REV2.2 W/ENC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику
од. на суму грн.