Технічний опис MPC8313VRADDC NXP Semiconductors
Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27).
Інші пропозиції MPC8313VRADDC
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
MPC8313VRADDC | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGAPackaging: Tray Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 40 шт В кошику од. на суму грн. |
| MPC8313VRADDC |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику
од. на суму грн.




