MPF5023CMBA0ES NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Current - Supply: 200µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 490 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 467.02 грн |
| 10+ | 345.91 грн |
| 25+ | 319.97 грн |
| 100+ | 273.48 грн |
| 490+ | 253.20 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MPF5023CMBA0ES NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3, Packaging: Tray, Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based, Current - Supply: 200µA, Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6), Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
Інші пропозиції MPF5023CMBA0ES
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| MPF5023CMBA0ES | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, pre-prog, 3 step-down DC/DC, ASIL-B Safety Level |
товару немає в наявності |