MPF5024AMBA0ESR2 NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MPF5024AMBA0ESR2 NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 4, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based, Current - Supply: 10µA, Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6), Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
Інші пропозиції MPF5024AMBA0ESR2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MPF5024AMBA0ESR2 | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, pre-prog, 4 step-down DC/DC, ASIL-B Safety |
товару немає в наявності |