
MPF5030BMBA0ES NXP USA Inc.

Description: PMIC 3 BUCKS 2 LDO A1 DIE
Packaging: Tray
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 243 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 432.52 грн |
10+ | 370.31 грн |
25+ | 353.22 грн |
40+ | 323.50 грн |
80+ | 312.10 грн |
230+ | 295.47 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MPF5030BMBA0ES NXP USA Inc.
Description: PMIC 3 BUCKS 2 LDO A1 DIE, Packaging: Tray, Package / Case: 40-PowerVFQFN, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6), Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
Інші пропозиції MPF5030BMBA0ES за ціною від 289.54 грн до 484.26 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
MPF5030BMBA0ES | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
на замовлення 490 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|