MPF5030BMDA0ES NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: POWER MANAGEMENT IC, S32, NON-PR
Packaging: Tray
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Part Status: Active
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
на замовлення 420 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 365.19 грн |
| 10+ | 311.76 грн |
| 25+ | 297.23 грн |
| 40+ | 272.22 грн |
| 80+ | 262.59 грн |
| 230+ | 251.11 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MPF5030BMDA0ES NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, S32, NON-PR, Packaging: Tray, Package / Case: 40-PowerVFQFN, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6), Part Status: Active, Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V.
Інші пропозиції MPF5030BMDA0ES за ціною від 266.41 грн до 393.01 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
MPF5030BMDA0ES | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Power management IC, S32, non-prog, 3 buck, 2 LDO, Auto, ASIL D, grade 1, QFN 40 |
на замовлення 701 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|