Продукція > NXP USA INC. > MPF5030BMMA4ES

MPF5030BMMA4ES NXP USA Inc.


PF5030_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC 3 BUCKS 2 LDO A1 DIE
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Packaging: Tray
на замовлення 395 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+422.48 грн
10+371.66 грн
25+364.53 грн
40+339.61 грн
80+304.74 грн
230+303.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MPF5030BMMA4ES NXP USA Inc.

Description: PMIC 3 BUCKS 2 LDO A1 DIE, Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6), Applications: System Basis Chip, Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Package / Case: 40-PowerVFQFN, Packaging: Tray.

Інші пропозиції MPF5030BMMA4ES

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
MPF5030BMMA4ES MPF5030BMMA4ES NXP Semiconductors PF5030_SDS.pdf Power Management Specialised - PMIC Power management IC, S32Z2 (21x21 mm) with lpDDR4, S32E2, pre-prog, 3 buck, 2 LDO, Auto, QM, grade 1, QFN 40
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5030BMMA4ES PF5030_SDS.pdf
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Power management IC, S32Z2 (21x21 mm) with lpDDR4, S32E2, pre-prog, 3 buck, 2 LDO, Auto, QM, grade 1, QFN 40
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.