
MPF5200AMBA1ESR2 NXP USA Inc.

Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-PowerWFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 32-HWQFN (5x5)
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MPF5200AMBA1ESR2 NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 32-PowerWFQFN, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Supplier Device Package: 32-HWQFN (5x5).
Інші пропозиції MPF5200AMBA1ESR2
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
MPF5200AMBA1ESR2 | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товару немає в наявності |