
MS-DIP/SMD3 SOLDER PEAK
Виробник: SOLDER PEAK
Category: Universal PCBs
Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 100mm; L: 160mm
Type of board: universal
Board variant: prototyping; single sided
Width: 0.1m
Length: 160mm
Soldering pads configuration: 0805; 1206; DIP4; DIP6; DIP8; DIP10; DIP12; DIP14; DIP16; DIP18; DIP20; DIP22; DIP24; DIP28; MELF; QFP32; QFP48; QFP64; QFP80; SMA; SMB; SMC; SO8; SO10; SO16; SO20; SO24; SO28; SOD80; SOD87; SOT23; SOT89; SOT143; SOT223; SOT323; SSOP20; SSOP24; SSOP28
Material: epoxy resin; FR4
Hole diameter: 1mm
Laminate thickness: 1mm
Copper plating thickness: 18µm
Soldering pads pitch: 0.7/2.54mm
Kind of material: fiber glass reinforced
Category: Universal PCBs
Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 100mm; L: 160mm
Type of board: universal
Board variant: prototyping; single sided
Width: 0.1m
Length: 160mm
Soldering pads configuration: 0805; 1206; DIP4; DIP6; DIP8; DIP10; DIP12; DIP14; DIP16; DIP18; DIP20; DIP22; DIP24; DIP28; MELF; QFP32; QFP48; QFP64; QFP80; SMA; SMB; SMC; SO8; SO10; SO16; SO20; SO24; SO28; SOD80; SOD87; SOT23; SOT89; SOT143; SOT223; SOT323; SSOP20; SSOP24; SSOP28
Material: epoxy resin; FR4
Hole diameter: 1mm
Laminate thickness: 1mm
Copper plating thickness: 18µm
Soldering pads pitch: 0.7/2.54mm
Kind of material: fiber glass reinforced
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1006.02 грн |
2+ | 702.73 грн |
4+ | 664.41 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MS-DIP/SMD3 SOLDER PEAK
Category: Universal PCBs, Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 100mm; L: 160mm, Type of board: universal, Board variant: prototyping; single sided, Width: 0.1m, Length: 160mm, Soldering pads configuration: 0805; 1206; DIP4; DIP6; DIP8; DIP10; DIP12; DIP14; DIP16; DIP18; DIP20; DIP22; DIP24; DIP28; MELF; QFP32; QFP48; QFP64; QFP80; SMA; SMB; SMC; SO8; SO10; SO16; SO20; SO24; SO28; SOD80; SOD87; SOT23; SOT89; SOT143; SOT223; SOT323; SSOP20; SSOP24; SSOP28, Material: epoxy resin; FR4, Hole diameter: 1mm, Laminate thickness: 1mm, Copper plating thickness: 18µm, Soldering pads pitch: 0.7/2.54mm, Kind of material: fiber glass reinforced, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції MS-DIP/SMD3 за ціною від 248.00 грн до 1207.23 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
MS-DIP/SMD3 | Виробник : SOLDER PEAK |
Category: Universal PCBs Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 100mm; L: 160mm Type of board: universal Board variant: prototyping; single sided Width: 0.1m Length: 160mm Soldering pads configuration: 0805; 1206; DIP4; DIP6; DIP8; DIP10; DIP12; DIP14; DIP16; DIP18; DIP20; DIP22; DIP24; DIP28; MELF; QFP32; QFP48; QFP64; QFP80; SMA; SMB; SMC; SO8; SO10; SO16; SO20; SO24; SO28; SOD80; SOD87; SOT23; SOT89; SOT143; SOT223; SOT323; SSOP20; SSOP24; SSOP28 Material: epoxy resin; FR4 Hole diameter: 1mm Laminate thickness: 1mm Copper plating thickness: 18µm Soldering pads pitch: 0.7/2.54mm Kind of material: fiber glass reinforced кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 8 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
MS-DIP/SMD3 | Виробник : MAJSTAR |
Universal PCB, single-sided for mounting SMD Hole diameter 1,0 mm; pitch 2,54 mm and 0,7 mm, dimensions 160x100 mm PD MS-DIP/SMD3 PD MS-DIP/SMD3 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 5 шт: термін постачання 28-31 дні (днів) |
|
|||||||||
![]() |
MS-DIP/SMD3 (макетная плата) Код товару: 25513
Додати до обраних
Обраний товар
|
Виробник : MAJ-STAR |
Макетні плати > Макетні плати під пайку Габарити: 160x100мм Опис: DIP6 - DIP28, SO8, SSOP20 - SSOP28, QFP48 - QFP80 0,5mm, QFP52 - QFP80 0,65mm, QFP32 - QFP64 0,8mm, 0805, 1206, SOT23, SOT89, SOT143, SOT223, SOT323, SOD80, SOD87, MELF, SMA, SMB, SMC, танталовые конденсаторы A, B, C и D Тип: Макетная плата под пайку Вид: Односторонняя |
товару немає в наявності
|
|