MS-DIP/SMD4 SOLDER PEAK
Виробник: SOLDER PEAK
Category: Universal PCBs
Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 60mm; L: 80mm
Type of board: universal
Board variant: prototyping; single sided
Material: epoxy resin; fiberglass; FR4
Laminate thickness: 1mm
Width: 60mm
Length: 80mm
Copper plating thickness: 18µm
Hole diameter: 1mm
Soldering pads configuration: 0805; 1206; MELF; SMA; SMB; SMC; SOD80; SOD87; SOT23; SOT89; SOT143; SOT223; SOT323
Soldering pads pitch: 0.7/2.54mm
Category: Universal PCBs
Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 60mm; L: 80mm
Type of board: universal
Board variant: prototyping; single sided
Material: epoxy resin; fiberglass; FR4
Laminate thickness: 1mm
Width: 60mm
Length: 80mm
Copper plating thickness: 18µm
Hole diameter: 1mm
Soldering pads configuration: 0805; 1206; MELF; SMA; SMB; SMC; SOD80; SOD87; SOT23; SOT89; SOT143; SOT223; SOT323
Soldering pads pitch: 0.7/2.54mm
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 424.11 грн |
| 4+ | 297.36 грн |
| 9+ | 281.41 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MS-DIP/SMD4 SOLDER PEAK
Category: Universal PCBs, Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 60mm; L: 80mm, Type of board: universal, Board variant: prototyping; single sided, Material: epoxy resin; fiberglass; FR4, Laminate thickness: 1mm, Width: 60mm, Length: 80mm, Copper plating thickness: 18µm, Hole diameter: 1mm, Soldering pads configuration: 0805; 1206; MELF; SMA; SMB; SMC; SOD80; SOD87; SOT23; SOT89; SOT143; SOT223; SOT323, Soldering pads pitch: 0.7/2.54mm, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції MS-DIP/SMD4 за ціною від 108.00 грн до 804.09 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
MS-DIP/SMD4 | Виробник : SOLDER PEAK |
Category: Universal PCBs Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 60mm; L: 80mm Type of board: universal Board variant: prototyping; single sided Material: epoxy resin; fiberglass; FR4 Laminate thickness: 1mm Width: 60mm Length: 80mm Copper plating thickness: 18µm Hole diameter: 1mm Soldering pads configuration: 0805; 1206; MELF; SMA; SMB; SMC; SOD80; SOD87; SOT23; SOT89; SOT143; SOT223; SOT323 Soldering pads pitch: 0.7/2.54mm кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 25 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
| MS-DIP/SMD4 | Виробник : MAJSTAR |
Universal PCB, single-sided for mounting SMD Hole diameter 1,0 mm; pitch 2,54 mm and 0,7 mm, dimensions 80x60 mm PD MS-DIP/SMD4 PD MS-DIP/SMD4 кількість в упаковці: 5 шт |
на замовлення 40 шт: термін постачання 28-31 дні (днів) |
|
|||||||||
 |
MS-DIP/SMD4 (макетная плата) Код товару: 25514
Додати до обраних
Обраний товар
|
Виробник : MAJ-STAR |
Макетні плати > Макетні плати під пайку Габарити: 80x60мм Опис: 0805, 1206, SOT23, SOT89, SOT143, SOT223, SOT323, SOD80, SOD87, MELF, SMA, SMB, SMC, танталовые конденсаторы A, B, C и D Тип: Макетная плата под пайку Вид: Односторонняя |
товару немає в наявності
|
|