MS-DIP/SMD5 MAJ-STAR
Код товару: 124741
Додати до обраних
Обраний товар
Виробник: MAJ-STAR
Габарити: 80x60мм
Опис: Макетная плата для: SO8 - SO28S и дискретных элементов 0805, 1206, SOT23, SOT89, SOT143, SOT223, SOT323, SOD80, SOD87, MELF, SMA, SMB, SMC, танталовые конденсаторы типа: А, В, С и D
Тип: Макетная плата под пайку
Вид: Односторонняя
Відгуки про товар
Написати відгук
Інші пропозиції MS-DIP/SMD5 за ціною від 367.31 грн до 480.65 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
MS-DIP/SMD5 | SOLDER PEAK |
Category: Universal PCBs Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 60mm; L: 80mm Type of board: universal Board variant: prototyping; single sided Width: 60mm Length: 80mm Soldering pads configuration: 0805; 1206; MELF; SMA; SMB; SMC; SO8; SO10; SO14; SO16; SO18; SO20; SO24; SO28; SOD80; SOD87; SOT23; SOT89; SOT143; SOT223; SOT323 Material: epoxy resin; fiberglass; FR4 Copper plating thickness: 18µm Soldering pads pitch: 0.7/2.54mm Laminate thickness: 1mm Hole diameter: 1mm |
на замовлення 31 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
|
| MS-DIP/SMD5 |
Виробник: SOLDER PEAK
Category: Universal PCBs
Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 60mm; L: 80mm
Type of board: universal
Board variant: prototyping; single sided
Width: 60mm
Length: 80mm
Soldering pads configuration: 0805; 1206; MELF; SMA; SMB; SMC; SO8; SO10; SO14; SO16; SO18; SO20; SO24; SO28; SOD80; SOD87; SOT23; SOT89; SOT143; SOT223; SOT323
Material: epoxy resin; fiberglass; FR4
Copper plating thickness: 18µm
Soldering pads pitch: 0.7/2.54mm
Laminate thickness: 1mm
Hole diameter: 1mm
Category: Universal PCBs
Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 60mm; L: 80mm
Type of board: universal
Board variant: prototyping; single sided
Width: 60mm
Length: 80mm
Soldering pads configuration: 0805; 1206; MELF; SMA; SMB; SMC; SO8; SO10; SO14; SO16; SO18; SO20; SO24; SO28; SOD80; SOD87; SOT23; SOT89; SOT143; SOT223; SOT323
Material: epoxy resin; fiberglass; FR4
Copper plating thickness: 18µm
Soldering pads pitch: 0.7/2.54mm
Laminate thickness: 1mm
Hole diameter: 1mm
на замовлення 31 шт:
термін постачання 14-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 480.65 грн |
| 5+ | 403.45 грн |
| 20+ | 367.31 грн |



