MS-DIP/SO10 SOLDER PEAK
Виробник: SOLDER PEAK
Category: Universal PCBs
Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 15.5mm; L: 21mm
Type of board: universal
Board variant: prototyping; single sided
Width: 15.5mm
Length: 21mm
Hole diameter: 1mm
Soldering pads pitch: 2.54mm
Copper plating thickness: 18µm
Material: epoxy resin; fiberglass; FR4
Soldering pads configuration: DIP4; DIP6; DIP8; DIP10; DIP12; DIP14; DIP16; SO4; SO6; SO8; SO10; SO14; SO16
Laminate thickness: 1mm
Category: Universal PCBs
Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 15.5mm; L: 21mm
Type of board: universal
Board variant: prototyping; single sided
Width: 15.5mm
Length: 21mm
Hole diameter: 1mm
Soldering pads pitch: 2.54mm
Copper plating thickness: 18µm
Material: epoxy resin; fiberglass; FR4
Soldering pads configuration: DIP4; DIP6; DIP8; DIP10; DIP12; DIP14; DIP16; SO4; SO6; SO8; SO10; SO14; SO16
Laminate thickness: 1mm
на замовлення 531 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 5+ | 92.69 грн |
| 6+ | 69.69 грн |
| 25+ | 57.27 грн |
| 100+ | 44.94 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MS-DIP/SO10 SOLDER PEAK
Category: Universal PCBs, Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 15.5mm; L: 21mm, Type of board: universal, Board variant: prototyping; single sided, Width: 15.5mm, Length: 21mm, Hole diameter: 1mm, Soldering pads pitch: 2.54mm, Copper plating thickness: 18µm, Material: epoxy resin; fiberglass; FR4, Soldering pads configuration: DIP4; DIP6; DIP8; DIP10; DIP12; DIP14; DIP16; SO4; SO6; SO8; SO10; SO14; SO16, Laminate thickness: 1mm, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції MS-DIP/SO10 за ціною від 36.58 грн до 111.23 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
MS-DIP/SO10 | Виробник : SOLDER PEAK |
Category: Universal PCBs Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 15.5mm; L: 21mm Type of board: universal Board variant: prototyping; single sided Width: 15.5mm Length: 21mm Hole diameter: 1mm Soldering pads pitch: 2.54mm Copper plating thickness: 18µm Material: epoxy resin; fiberglass; FR4 Soldering pads configuration: DIP4; DIP6; DIP8; DIP10; DIP12; DIP14; DIP16; SO4; SO6; SO8; SO10; SO14; SO16 Laminate thickness: 1mm кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 531 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
||||||||||
| MS-DIP/SO10 | Виробник : MAJSTAR |
Universal PCB, single-sided for mounting SMD, transition SO8-SO16L to DIP8-DIP16 Hole diameter 1,0mm; pitch 2,54mm; dimensions 15,5x21mm. PD MS-DIP/SO10 PD MS-DIP/SO10 кількість в упаковці: 25 шт |
на замовлення 300 шт: термін постачання 28-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
 |
MS-DIP / SO10 (макетна плата) Код товару: 31960
Додати до обраних
Обраний товар
|
Виробник : MAJ-STAR |
Макетні плати > Макетні плати під пайку Габарити: 15,5x21мм Опис: Перехідна плата SO8-SO16L в DIP8-DIP16 Тип: Перехідники Вид: одностороння |
товару немає в наявності
|
|