
MSCGTQ100HD65C1AG Microchip Technology

Description: PM-IGBT-TFS-SBD~-SP1F
Packaging: Tube
Package / Case: Module
Mounting Type: Chassis Mount
Input: Standard
Configuration: Half Bridge
NTC Thermistor: No
Supplier Device Package: SP1
IGBT Type: Trench
Part Status: Active
Current - Collector (Ic) (Max): 80 A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 650 V
Current - Collector Cutoff (Max): 80 A
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 9895.89 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MSCGTQ100HD65C1AG Microchip Technology
Description: PM-IGBT-TFS-SBD~-SP1F, Packaging: Tube, Package / Case: Module, Mounting Type: Chassis Mount, Input: Standard, Configuration: Half Bridge, NTC Thermistor: No, Supplier Device Package: SP1, IGBT Type: Trench, Part Status: Active, Current - Collector (Ic) (Max): 80 A, Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 650 V, Current - Collector Cutoff (Max): 80 A.
Інші пропозиції MSCGTQ100HD65C1AG за ціною від 10599.95 грн до 10599.95 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
MSCGTQ100HD65C1AG | Виробник : Microchip Technology |
![]() |
на замовлення 8 шт: термін постачання 386-395 дні (днів) |
|
||||
MSCGTQ100HD65C1AG | Виробник : MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() |
товару немає в наявності |