MSCGTQ100HD65C1AG Microchip Technology
Виробник: Microchip Technology
Description: PM-IGBT-TFS-SBD~-SP1F
Packaging: Tube
Package / Case: Module
Mounting Type: Chassis Mount
Input: Standard
Configuration: Half Bridge
NTC Thermistor: No
Supplier Device Package: SP1
IGBT Type: Trench
Part Status: Active
Current - Collector (Ic) (Max): 80 A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 650 V
Current - Collector Cutoff (Max): 80 A
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MSCGTQ100HD65C1AG Microchip Technology
Description: PM-IGBT-TFS-SBD~-SP1F, Packaging: Tube, Package / Case: Module, Mounting Type: Chassis Mount, Input: Standard, Configuration: Half Bridge, NTC Thermistor: No, Supplier Device Package: SP1, IGBT Type: Trench, Part Status: Active, Current - Collector (Ic) (Max): 80 A, Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 650 V, Current - Collector Cutoff (Max): 80 A.
Інші пропозиції MSCGTQ100HD65C1AG за ціною від 9946.66 грн до 9946.66 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
MSCGTQ100HD65C1AG | Microchip Technology |
Discrete Semiconductor Modules DOR CC8141 |
на замовлення 8 шт: термін постачання 386-395 дні (днів) |
|
| MSCGTQ100HD65C1AG |
![]() |
Виробник: Microchip Technology
Discrete Semiconductor Modules DOR CC8141
Discrete Semiconductor Modules DOR CC8141
на замовлення 8 шт:
термін постачання 386-395 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 9946.66 грн |



