Технічний опис MT29F256G08CBCBBL06B3WC1 Micron Technology
Description: IC FLASH 256GBIT PARALLEL DIE, Packaging: Bulk, Package / Case: Die, Mounting Type: Surface Mount, Memory Size: 256Gbit, Memory Type: Non-Volatile, Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA), Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V, Technology: FLASH - NAND (MLC), Memory Format: FLASH, Supplier Device Package: Die, Memory Interface: Parallel, Memory Organization: 32G x 8, DigiKey Programmable: Not Verified.
Інші пропозиції MT29F256G08CBCBBL06B3WC1
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
MT29F256G08CBCBBL06B3WC1 | Виробник : Micron Technology |
![]() |
товару немає в наявності |
||
MT29F256G08CBCBBL06B3WC1 | Виробник : Micron Technology Inc. |
Description: IC FLASH 256GBIT PARALLEL DIE Packaging: Bulk Package / Case: Die Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 256Gbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND (MLC) Memory Format: FLASH Supplier Device Package: Die Memory Interface: Parallel Memory Organization: 32G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
||
MT29F256G08CBCBBL06B3WC1 | Виробник : Micron | NAND Flash MLC 256G Die 32GX8 |
товару немає в наявності |