MT29F256G08EBHAFB16A3WC1ES Micron Technology Inc.
Виробник: Micron Technology Inc.
Description: IC FLASH 256GBIT PARALLEL DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 256Gbit
Memory Type: Non-Volatile
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 3.6V
Technology: FLASH - NAND (TLC)
Clock Frequency: 333 MHz
Memory Format: FLASH
Supplier Device Package: Die
Part Status: Obsolete
Memory Interface: Parallel
Memory Organization: 32G x 8
DigiKey Programmable: Not Verified
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MT29F256G08EBHAFB16A3WC1ES Micron Technology Inc.
Description: IC FLASH 256GBIT PARALLEL DIE, Packaging: Bulk, Package / Case: Die, Mounting Type: Surface Mount, Memory Size: 256Gbit, Memory Type: Non-Volatile, Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA), Voltage - Supply: 2.5V ~ 3.6V, Technology: FLASH - NAND (TLC), Clock Frequency: 333 MHz, Memory Format: FLASH, Supplier Device Package: Die, Part Status: Obsolete, Memory Interface: Parallel, Memory Organization: 32G x 8, DigiKey Programmable: Not Verified.
Інші пропозиції MT29F256G08EBHAFB16A3WC1ES
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| MT29F256G08EBHAFB16A3WC1ES | Micron Technology | IC Flash TLC 256G Die 32GX8 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| MT29F256G08EBHAFB16A3WC1ES |
Виробник: Micron Technology
IC Flash TLC 256G Die 32GX8
IC Flash TLC 256G Die 32GX8
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.