Технічний опис MT29F32G08CBADAL83A3WC1 Micron Technology
Description: IC FLASH 32GBIT PARALLEL DIE, Packaging: Tray, Package / Case: Die, Mounting Type: Surface Mount, Memory Size: 32Gbit, Memory Type: Non-Volatile, Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA), Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V, Technology: FLASH - NAND, Memory Format: FLASH, Supplier Device Package: Die, Memory Interface: Parallel, Memory Organization: 4G x 8, DigiKey Programmable: Not Verified.
Інші пропозиції MT29F32G08CBADAL83A3WC1
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
MT29F32G08CBADAL83A3WC1 | Виробник : Micron Technology Inc. |
Description: IC FLASH 32GBIT PARALLEL DIE Packaging: Tray Package / Case: Die Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 32Gbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND Memory Format: FLASH Supplier Device Package: Die Memory Interface: Parallel Memory Organization: 4G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
||
![]() |
MT29F32G08CBADAL83A3WC1 | Виробник : Micron | NAND Flash MLC 32G Die 4GX8 |
товару немає в наявності |