Технічний опис MT61K512M32KPA-18:E Micron Technology
Description: IC DRAM 16GBIT POD 180FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 180-TFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Memory Size: 16Gbit, Memory Type: Volatile, Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TC), Voltage - Supply: 1.3095V ~ 1.391V, Technology: SGRAM - GDDR6, Clock Frequency: 9 GHz, Memory Format: DRAM, Supplier Device Package: 180-FBGA (12x14), Memory Interface: POD_135, Memory Organization: 512M x 32.
Інші пропозиції MT61K512M32KPA-18:E
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| MT61K512M32KPA-18:E | Виробник : Micron Technology | GDDR6 16Gbit 32 180/252 TFBGA 2 CT |
товару немає в наявності |
||
 |
MT61K512M32KPA-18:E | Виробник : Micron Technology Inc. |
Description: IC DRAM 16GBIT POD 180FBGA Packaging: Tray Package / Case: 180-TFBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 16Gbit Memory Type: Volatile Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TC) Voltage - Supply: 1.3095V ~ 1.391V Technology: SGRAM - GDDR6 Clock Frequency: 9 GHz Memory Format: DRAM Supplier Device Package: 180-FBGA (12x14) Memory Interface: POD_135 Memory Organization: 512M x 32 |
товару немає в наявності |
|
 |
MT61K512M32KPA-18:E | Виробник : Micron |
 DRAM GDDR6 PLASTIC Y31J |
товару немає в наявності |