Продукція > MOLEX > 0430450809
0430450809

0430450809 Molex


0430450809_pcb_headers.pdf Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0™ T/R
на замовлення 4000 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1400+94.65 грн
Мінімальне замовлення: 1400
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 0430450809 Molex

Description: CONN HEADER SMD R/A 8POS 3MM, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Header, Voltage Rating: 600V, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 8, Number of Rows: 2, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Locking Ramp, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass Alloy, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.290" (7.37mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled, Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm).

Інші пропозиції 0430450809 за ціною від 141.53 грн до 262.58 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
0430450809 0430450809 Виробник : Molex PS-43045.pdf Description: CONN HEADER SMD R/A 8POS 3MM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Header
Voltage Rating: 600V
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 8
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass Alloy
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.290" (7.37mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
на замовлення 21400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
200+183.72 грн
1000+ 146.59 грн
2000+ 141.53 грн
Мінімальне замовлення: 200
0430450809 0430450809 Виробник : Molex PS-43045.pdf Description: CONN HEADER SMD R/A 8POS 3MM
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 600V
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 8
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass Alloy
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.290" (7.37mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
на замовлення 21650 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+262.58 грн
10+ 222.41 грн
100+ 176.91 грн
Мінімальне замовлення: 2
MX-43045-0809 MX-43045-0809
Код товару: 104876
Виробник : Molex 430450809_sd.pdf Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Mini-Fit та Micro-Fit
Опис: Контакты:2x6, шаг: 3мм
Тип роз’єма: Micro-Fit
Монтаж: плата
Роз’єм: розетка
К-сть контактів: 6
товар відсутній
0430450809 Виробник : Molex 0430450809_pcb_headers.pdf Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0™ T/R
товар відсутній