0430450809 Molex
на замовлення 20629 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 136+ | 90.99 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 0430450809 Molex
Description: CONN HEADER SMD R/A 8POS 3MM, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Voltage Rating: 600V, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 8, Number of Rows: 2, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Locking Ramp, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass Alloy, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.290" (7.37mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled, Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm).
Інші пропозиції 0430450809 за ціною від 93.70 грн до 257.43 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
0430450809 | Виробник : Molex |
 Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 20629 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
0430450809 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 5600 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
0430450809 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 5600 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
0430450809 | Виробник : Molex |
Description: CONN HEADER SMD R/A 8POS 3MM Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header Voltage Rating: 600V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 8 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Alloy Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.290" (7.37mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) |
на замовлення 11000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
0430450809 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 2006 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
0430450809 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 2006 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
0430450809 | Виробник : Molex |
Description: CONN HEADER SMD R/A 8POS 3MM Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header Voltage Rating: 600V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 8 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Alloy Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.290" (7.37mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) |
на замовлення 11044 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
MX-43045-0809 Код товару: 104876
Додати до обраних
Обраний товар
|
Виробник : Molex |
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Mini-Fit та Micro-Fit Опис: Контакты:2x6, шаг: 3мм Тип роз’єма: Micro-Fit Монтаж: плата Роз’єм: розетка К-сть контактів: 6 |
товару немає в наявності
|
|||||||||||||||||
 |
0430450809 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0™ T/R |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
|
|
0430450809 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
|
|
0430450809 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
|
|
0430450809 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
| 0430450809 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0™ T/R |
товару немає в наявності |