MX95MBDES10001 NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Bulk
Function: Camera
Type: Sensor
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: OX03C10
Description: IC
Packaging: Bulk
Function: Camera
Type: Sensor
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: OX03C10
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MX95MBDES10001 NXP USA Inc.
Description: IC, Packaging: Bulk, Function: Camera, Type: Sensor, Contents: Board(s), Utilized IC / Part: OX03C10.
Інші пропозиції MX95MBDES10001
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| MX95MBDES10001 | Виробник : NXP Semiconductors | MX95MBDES10001 |
товару немає в наявності |