NC2SWLF.015 1LB Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис NC2SWLF.015 1LB Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP, Packaging: Bulk, Diameter: 0.015" (0.38mm), Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Type: Wire Solder, Melting Point: 441°F (227°C), Form: Spool, 1 lb (453.592g), Flux Type: No-Clean, Part Status: Active.
Інші пропозиції NC2SWLF.015 1LB за ціною від 4575.92 грн до 4575.92 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
NC2SWLF.015 1LB | Chip Quik |
Solder LF Solder Wire 99.3/0.7 Tin/Copper No-Clean .015 1lb |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
| NC2SWLF.015 1LB |
![]() |
Виробник: Chip Quik
Solder LF Solder Wire 99.3/0.7 Tin/Copper No-Clean .015 1lb
Solder LF Solder Wire 99.3/0.7 Tin/Copper No-Clean .015 1lb
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4575.92 грн |



