
NC2SWLF.015 1LB Chip Quik Inc.

Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 4634.00 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис NC2SWLF.015 1LB Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP, Packaging: Bulk, Diameter: 0.015" (0.38mm), Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Type: Wire Solder, Melting Point: 441°F (227°C), Form: Spool, 1 lb (453.592g), Flux Type: No-Clean, Part Status: Active.
Інші пропозиції NC2SWLF.015 1LB за ціною від 5324.86 грн до 5324.86 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
NC2SWLF.015 1LB | Виробник : Chip Quik |
![]() |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|