
NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik Inc.

Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 92 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 858.68 грн |
5+ | 810.78 грн |
10+ | 778.37 грн |
25+ | 639.12 грн |
50+ | 578.26 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK, Packaging: Bulk, Diameter: 0.015" (0.38mm), Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Tube, 0.2 oz (5.66g), Flux Type: No-Clean, Part Status: Active.
Інші пропозиції NCSWLF.015 0.2OZ за ціною від 517.92 грн до 888.34 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
NCSWLF.015 0.2OZ | Виробник : Chip Quik |
![]() |
на замовлення 13 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|