NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Flux Type: No-Clean
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 830.54 грн |
| 5+ | 784.21 грн |
| 10+ | 752.86 грн |
| 25+ | 618.17 грн |
| 50+ | 559.31 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK, Flux Type: No-Clean, Form: Tube, 0.2 oz (5.66g), Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diameter: 0.015" (0.38mm), Packaging: Bulk, Part Status: Active.
Інші пропозиції NCSWLF.015 0.2OZ
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
NCSWLF.015 0.2OZ | Chip Quik |
Solder LF Solder Wire Mini Pocket Pack 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper No-Clean .015 .2oz |
на замовлення 25 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| NCSWLF.015 0.2OZ |
|
Виробник: Chip Quik
Solder LF Solder Wire Mini Pocket Pack 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper No-Clean .015 .2oz
Solder LF Solder Wire Mini Pocket Pack 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper No-Clean .015 .2oz
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)