NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik
Виробник: Chip QuikSolder LF Solder Wire Mini Pocket Pack 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper No-Clean .015 .2oz
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 864.72 грн |
| 5+ | 772.21 грн |
| 10+ | 629.66 грн |
| 25+ | 577.77 грн |
| 50+ | 535.18 грн |
| 100+ | 504.97 грн |
| 250+ | 504.20 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK, Packaging: Bulk, Diameter: 0.015" (0.38mm), Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Tube, 0.2 oz (5.66g), Flux Type: No-Clean, Part Status: Active.
Інші пропозиції NCSWLF.015 0.2OZ за ціною від 608.77 грн до 903.98 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
NCSWLF.015 0.2OZ | Виробник : Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK Packaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Tube, 0.2 oz (5.66g) Flux Type: No-Clean Part Status: Active |
на замовлення 92 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|