NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik
Виробник: Chip Quik
Solder LF Solder Wire Mini Pocket Pack 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper No-Clean .015 .2oz
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 779.62 грн |
| 5+ | 696.22 грн |
| 10+ | 567.70 грн |
| 25+ | 520.91 грн |
| 50+ | 482.51 грн |
| 100+ | 455.28 грн |
| 250+ | 454.58 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK, Flux Type: No-Clean, Form: Tube, 0.2 oz (5.66g), Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diameter: 0.015" (0.38mm), Packaging: Bulk, Part Status: Active.
Інші пропозиції NCSWLF.015 0.2OZ за ціною від 570.81 грн до 847.62 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
NCSWLF.015 0.2OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK Flux Type: No-Clean Form: Tube, 0.2 oz (5.66g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.015" (0.38mm) Packaging: Bulk Part Status: Active |
на замовлення 92 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| NCSWLF.015 0.2OZ |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Flux Type: No-Clean
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Flux Type: No-Clean
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
на замовлення 92 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 847.62 грн |
| 5+ | 800.34 грн |
| 10+ | 768.34 грн |
| 25+ | 630.89 грн |
| 50+ | 570.81 грн |