NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 832.25 грн |
| 5+ | 785.83 грн |
| 10+ | 754.41 грн |
| 25+ | 619.45 грн |
| 50+ | 560.47 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK, Packaging: Bulk, Diameter: 0.015" (0.38mm), Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Tube, 0.2 oz (5.66g), Flux Type: No-Clean, Part Status: Active.
Інші пропозиції NCSWLF.015 0.2OZ
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
NCSWLF.015 0.2OZ | Chip Quik |
Solder LF Solder Wire Mini Pocket Pack 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper No-Clean .015 .2oz |
на замовлення 11 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| NCSWLF.015 0.2OZ |
|
Виробник: Chip Quik
Solder LF Solder Wire Mini Pocket Pack 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper No-Clean .015 .2oz
Solder LF Solder Wire Mini Pocket Pack 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper No-Clean .015 .2oz
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)