NCSWLF.015 1OZ Chip Quik
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1540.45 грн |
| 5+ | 1409.26 грн |
| 10+ | 1136.38 грн |
| 25+ | 970.05 грн |
| 50+ | 926.62 грн |
| 100+ | 912.64 грн |
| 500+ | 847.14 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис NCSWLF.015 1OZ Chip Quik
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI, Packaging: Bulk, Diameter: 0.015" (0.38mm), Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Spool, 1 oz (28.35g), Flux Type: No-Clean, Part Status: Active.
Інші пропозиції NCSWLF.015 1OZ за ціною від 1293.17 грн до 1947.61 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
NCSWLF.015 1OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Flux Type: No-Clean Part Status: Active |
на замовлення 48 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| NCSWLF.015 1OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1947.61 грн |
| 5+ | 1837.36 грн |
| 10+ | 1684.19 грн |
| 25+ | 1293.17 грн |




