Продукція > CHIP QUIK > NCSWLF.015 1OZ
NCSWLF.015 1OZ

NCSWLF.015 1OZ Chip Quik

NCSWLF.015_1OZ.pdf
Виробник: Chip Quik
Solder LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper No-Clean .015 1oz
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1461.49 грн
5+1337.02 грн
10+1078.14 грн
25+920.33 грн
50+879.13 грн
100+865.86 грн
500+803.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис NCSWLF.015 1OZ Chip Quik

Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI, Part Status: Active, Flux Type: No-Clean, Form: Spool, 1 oz (28.35g), Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diameter: 0.015" (0.38mm), Packaging: Bulk.

Інші пропозиції NCSWLF.015 1OZ за ціною від 1308.68 грн до 1970.97 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
NCSWLF.015 1OZ NCSWLF.015 1OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1970.97 грн
5+1859.39 грн
10+1704.39 грн
25+1308.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 1OZ NCSWLF.015 1OZ.pdf
NCSWLF.015 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1970.97 грн
5+1859.39 грн
10+1704.39 грн
25+1308.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.