NCSWLF.015 1OZ Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1931.25 грн |
| 5+ | 1821.92 грн |
| 10+ | 1670.05 грн |
| 25+ | 1282.31 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис NCSWLF.015 1OZ Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI, Part Status: Active, Flux Type: No-Clean, Form: Spool, 1 oz (28.35g), Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diameter: 0.015" (0.38mm), Packaging: Bulk.
Інші пропозиції NCSWLF.015 1OZ
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
NCSWLF.015 1OZ | Chip Quik |
Solder LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper No-Clean .015 1oz |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| NCSWLF.015 1OZ |
|
Виробник: Chip Quik
Solder LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper No-Clean .015 1oz
Solder LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper No-Clean .015 1oz
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)