Технічний опис NCSWLF.015 8OZ Chip Quik
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI, Packaging: Bulk, Diameter: 0.015" (0.38mm), Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Spool, 8 oz (226.80g), Flux Type: No-Clean, Part Status: Active.
Інші пропозиції NCSWLF.015 8OZ за ціною від 3643.29 грн до 4648.08 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NCSWLF.015 8OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 8 oz (226.80g) Flux Type: No-Clean Part Status: Active |
на замовлення 26 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| NCSWLF.015 8OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4648.08 грн |
| 10+ | 3643.29 грн |



