Продукція > CHIP QUIK INC. > NCSWLF.020 1LB
NCSWLF.020 1LB

NCSWLF.020 1LB Chip Quik Inc.

NCSWLF.020 1LB.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+6937.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис NCSWLF.020 1LB Chip Quik Inc.

Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI, Part Status: Active, Flux Type: No-Clean, Process: Lead Free, Form: Spool, 1 lb (454 g), Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG, Diameter: 0.020" (0.51mm), Packaging: Bulk.

Інші пропозиції NCSWLF.020 1LB

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
NCSWLF.020 1LB NCSWLF.020 1LB Chip Quik NCSWLF.020_1LB.pdf Solder
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.020 1LB NCSWLF.020_1LB.pdf
NCSWLF.020 1LB
Виробник: Chip Quik
Solder
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.