Продукція > NXP USA INC. > NT2H1311G0DUDZ

NT2H1311G0DUDZ NXP USA Inc.

NTAG213_215_216.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C
Standards: ISO 14443
Supplier Device Package: Die
на замовлення 78856 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
78856+9.45 грн
Мінімальне замовлення: 78856 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис NT2H1311G0DUDZ NXP USA Inc.

Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE, Packaging: Tray, Package / Case: Die, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 13.56MHz, Type: RFID Transponder, Operating Temperature: -25°C ~ 70°C, Standards: ISO 14443, Supplier Device Package: Die.

Інші пропозиції NT2H1311G0DUDZ за ціною від 11.20 грн до 11.20 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
NT2H1311G0DUDZ NXP Semiconductors 40829067094181696ntag213_215_216.pdf NFC/RFID Tag and Transponder IC 13560kHz 144Byte Die Wafer
на замовлення 81791 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
81791+11.20 грн
Мінімальне замовлення: 81791 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NT2H1311G0DUDZ 40829067094181696ntag213_215_216.pdf
Виробник: NXP Semiconductors
NFC/RFID Tag and Transponder IC 13560kHz 144Byte Die Wafer
на замовлення 81791 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
81791+11.20 грн
Мінімальне замовлення: 81791 шт
В кошику  од. на суму  грн.