NT2H1311G0DUDZ NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C
Standards: ISO 14443
Supplier Device Package: Die
Part Status: Active
на замовлення 78856 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 78856+ | 10.85 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис NT2H1311G0DUDZ NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE, Packaging: Bulk, Package / Case: Die, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 13.56MHz, Type: RFID Transponder, Operating Temperature: -25°C ~ 70°C, Standards: ISO 14443, Supplier Device Package: Die, Part Status: Active.
Інші пропозиції NT2H1311G0DUDZ
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| NT2H1311G0DUDZ | Виробник : NXP Semiconductors |
NFC/RFID Tag and Transponder IC 13560kHz 144Byte Die Wafer |
товару немає в наявності |
||
| NT2H1311G0DUDZ | Виробник : NXP Semiconductors |
NFC/RFID Tags & Transponders NTAG213 NFC Forum Type 2 Tag |
товару немає в наявності |