NT2L1011G0DUDV NXP USA Inc.

Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ WAFER
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C
Standards: ISO 14443
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис NT2L1011G0DUDV NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ WAFER, Packaging: Bulk, Package / Case: Die, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 13.56MHz, Type: RFID Transponder, Operating Temperature: -25°C ~ 70°C, Standards: ISO 14443, Supplier Device Package: Wafer.
Інші пропозиції NT2L1011G0DUDV
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
NT2L1011G0DUDV | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товару немає в наявності |