NVT4556BUKZ NXP Semiconductors
на замовлення 2958 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис NVT4556BUKZ NXP Semiconductors
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 12WLCSP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 12-XFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Interface: I2C, Voltage - Supply: 1.55V ~ 3.6V, Applications: SIM Card, Supplier Device Package: 12-WLCSP (1.20x1.60), Part Status: Obsolete.
Інші пропозиції NVT4556BUKZ
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
NVT4556BUKZ | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товару немає в наявності |
|
![]() |
NVT4556BUKZ | Виробник : NXP USA Inc. |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 12-XFBGA Mounting Type: Surface Mount Interface: I2C Voltage - Supply: 1.55V ~ 3.6V Applications: SIM Card Supplier Device Package: 12-WLCSP (1.20x1.60) Part Status: Obsolete |
товару немає в наявності |
|
![]() |
NVT4556BUKZ | Виробник : NXP USA Inc. |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 12-XFBGA Mounting Type: Surface Mount Interface: I2C Voltage - Supply: 1.55V ~ 3.6V Applications: SIM Card Supplier Device Package: 12-WLCSP (1.20x1.60) Part Status: Obsolete |
товару немає в наявності |