NX30P0121UKAZ NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: COMPANION BACK TO BACK OVP SWITC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Fault Protection: Current Limiting (Adjustable), Over Temperature, Over Voltage, UVLO
Supplier Device Package: 12-WLCSP (1.65x1.25)
Ratio - Input:Output: 1:1
Current - Output (Max): 3A
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): Not Required
Voltage - Load: 2.5V ~ 20V
Rds On (Typ): 54mOhm
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Switch Type: General Purpose
Number of Outputs: 1
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: N-Channel
Package / Case: 12-UFBGA, WLCSP
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис NX30P0121UKAZ NXP USA Inc.
Description: COMPANION BACK TO BACK OVP SWITC, Packaging: Tape & Reel (TR), Fault Protection: Current Limiting (Adjustable), Over Temperature, Over Voltage, UVLO, Supplier Device Package: 12-WLCSP (1.65x1.25), Ratio - Input:Output: 1:1, Current - Output (Max): 3A, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): Not Required, Voltage - Load: 2.5V ~ 20V, Rds On (Typ): 54mOhm, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Switch Type: General Purpose, Number of Outputs: 1, Mounting Type: Surface Mount, Output Type: N-Channel, Package / Case: 12-UFBGA, WLCSP.
Інші пропозиції NX30P0121UKAZ
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| NX30P0121UKAZ | NXP Semiconductors |
Power Switch ICs - Power Distribution Back to Back output OVP for Qualcomm's platform |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 15000 шт В кошику од. на суму грн. |
| NX30P0121UKAZ |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Switch ICs - Power Distribution Back to Back output OVP for Qualcomm's platform
Power Switch ICs - Power Distribution Back to Back output OVP for Qualcomm's platform
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 15000 шт
В кошику
од. на суму грн.