NX3DV42GU33Z NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: NX3DV42GU33
Features: Break-Before-Make, USB 2.0
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 10-XFQFN
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Applications: USB
On-State Resistance (Max): 6.5Ohm
-3db Bandwidth: 950MHz
Supplier Device Package: 10-XQFN (1.4x1.8)
Voltage - Supply, Single (V+): 3V ~ 4.3V
Switch Circuit: DPDT
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Grade: Automotive
Number of Channels: 1
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис NX3DV42GU33Z NXP USA Inc.
Description: NX3DV42GU33, Features: Break-Before-Make, USB 2.0, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 10-XFQFN, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Applications: USB, On-State Resistance (Max): 6.5Ohm, -3db Bandwidth: 950MHz, Supplier Device Package: 10-XQFN (1.4x1.8), Voltage - Supply, Single (V+): 3V ~ 4.3V, Switch Circuit: DPDT, Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1, Grade: Automotive, Number of Channels: 1, Qualification: AEC-Q100.
Інші пропозиції NX3DV42GU33Z
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| NX3DV42GU33Z | Виробник : NXP Semiconductors |
USB Switch ICs NX3DV42GU33 |
товару немає в наявності |