OM13494UL NXP USA Inc.

Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
Packaging: Bulk
Number of Positions: 16, 20, 24
Quantity: 24 Pieces (4 Values - 6 Each)
Kit Type: Adapter, Breakout Boards
Specifications: SMD to DIP
Package Accepted: HVQFN
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис OM13494UL NXP USA Inc.
Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION, Packaging: Bulk, Number of Positions: 16, 20, 24, Quantity: 24 Pieces (4 Values - 6 Each), Kit Type: Adapter, Breakout Boards, Specifications: SMD to DIP, Package Accepted: HVQFN.
Інші пропозиції OM13494UL
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
OM13494UL | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товару немає в наявності |