OM13497UL NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
Packaging: Bulk
Number of Positions: 24
Quantity: 18 Pieces (3 Values - 6 Each)
Kit Type: Adapter, Breakout Boards
Specifications: SMD to DIP
Package Accepted: HTSSOP, VFBGA, XFBGA
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис OM13497UL NXP USA Inc.
Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION, Packaging: Bulk, Number of Positions: 24, Quantity: 18 Pieces (3 Values - 6 Each), Kit Type: Adapter, Breakout Boards, Specifications: SMD to DIP, Package Accepted: HTSSOP, VFBGA, XFBGA.
Інші пропозиції OM13497UL
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
OM13497UL | Виробник : NXP Semiconductors |
Daughter Cards & OEM Boards Surface Mount to DIP Evaluation Board |
товару немає в наявності |