OM13497UL NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
Packaging: Bulk
Number of Positions: 24
Quantity: 18 Pieces (3 Values - 6 Each)
Kit Type: Adapter, Breakout Boards
Specifications: SMD to DIP
Package Accepted: HTSSOP, VFBGA, XFBGA
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2260.58 грн |
| 5+ | 1904.95 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис OM13497UL NXP USA Inc.
Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION, Packaging: Bulk, Number of Positions: 24, Quantity: 18 Pieces (3 Values - 6 Each), Kit Type: Adapter, Breakout Boards, Specifications: SMD to DIP, Package Accepted: HTSSOP, VFBGA, XFBGA.
Інші пропозиції OM13497UL
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
OM13497UL | Виробник : NXP Semiconductors |
Daughter Cards & OEM Boards Surface Mount to DIP Evaluation Board |
товару немає в наявності |