Продукція > NXP USA INC. > OM13497UL

OM13497UL NXP USA Inc.

OM13491-OM13497_UM.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
Packaging: Bulk
Number of Positions: 24
Quantity: 18 Pieces (3 Values - 6 Each)
Kit Type: Adapter, Breakout Boards
Specifications: SMD to DIP
Package Accepted: HTSSOP, VFBGA, XFBGA
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2135.05 грн
5+1799.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис OM13497UL NXP USA Inc.

Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION, Packaging: Bulk, Number of Positions: 24, Quantity: 18 Pieces (3 Values - 6 Each), Kit Type: Adapter, Breakout Boards, Specifications: SMD to DIP, Package Accepted: HTSSOP, VFBGA, XFBGA.

Інші пропозиції OM13497UL

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
OM13497UL OM13497UL NXP Semiconductors OM13491-OM13497_UM.pdf Daughter Cards & OEM Boards Surface Mount to DIP Evaluation Board
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
OM13497UL OM13491-OM13497_UM.pdf
OM13497UL
Виробник: NXP Semiconductors
Daughter Cards & OEM Boards Surface Mount to DIP Evaluation Board
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.