Продукція > OCTAVO SYSTEMS > OSDZU3EG1-2G-BFA
OSDZU3EG1-2G-BFA

OSDZU3EG1-2G-BFA Octavo Systems

Octavo Systems_04-21-2025_OSDZU3-Datasheet.pdf
Виробник: Octavo Systems
System-On-Modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 0C to 85C
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+47182.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис OSDZU3EG1-2G-BFA Octavo Systems

Description: SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR, Packaging: Tray, Connector Type: 600-BGA, Size / Dimension: 1.570" L x 0.807" W (40.00mm x 20.50mm), Speed: 500MHz, 1.2GHz, RAM Size: 2GB, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C, Module/Board Type: MPU Core, Core Processor: ARM® Cortex®-R5F, ARM® Quad Cortex®-A53, Flash Size: 128MB.

Інші пропозиції OSDZU3EG1-2G-BFA за ціною від 48886.75 грн до 48886.75 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
OSDZU3EG1-2G-BFA OSDZU3EG1-2G-BFA Octavo Systems LLC osdzu3-family-overview Description: SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR
Packaging: Tray
Connector Type: 600-BGA
Size / Dimension: 1.570" L x 0.807" W (40.00mm x 20.50mm)
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5F, ARM® Quad Cortex®-A53
Flash Size: 128MB
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+48886.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
OSDZU3EG1-2G-BFA osdzu3-family-overview
OSDZU3EG1-2G-BFA
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR
Packaging: Tray
Connector Type: 600-BGA
Size / Dimension: 1.570" L x 0.807" W (40.00mm x 20.50mm)
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5F, ARM® Quad Cortex®-A53
Flash Size: 128MB
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+48886.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.